2016年全球密封包装市场规模为28.3亿美元，预计到2025年将达到50.3亿美元。包装是指为储存、销售、分发和使用产品而提供的外壳。这些包装包括罐头，罐头和密封屏障，以防止空气进入罐头，并有助于保护内容物不腐烂。这只是故事的一面之词。密封密封的应用包括半导体电子、恒温器、光学器件、MEMS和开关。防止其中的异物和水体是保持正常功能和可靠性的必要条件。
密封的标准定义是不受空气影响。根据TM1014测试方法通过粗泄漏和细泄漏测试的腔密封微电子封装被命名为密封的，否则命名为“泄漏器”。推动密封封装的因素包括塑料封装I.C和陶瓷封装的高性能和局限性，因为工业倾向于表面贴装开关。密封包装的限制包括按需重新启动密封生产线，而不是连续的塑料包装生产线。
密封包装按配置分为多层陶瓷包装、压陶瓷包装和金属罐包装。市场按类型分为陶瓷金属密封(CERTM)，玻璃金属密封(GTMS)，钝化玻璃，应答玻璃和芦苇玻璃。市场应用包括晶体管，传感器，激光器，光电二极管，安全气囊点火器，振荡晶体，MEMS开关等。按最终用户行业划分的市场包括军事和国防、航空航天、汽车、能源和核安全、医疗、电信等。亚慱体育app官方按地域划分，市场进一步细分为北美、欧洲、亚太、MEA和拉丁美洲。
汽车被进一步分解为安全气囊启动、电池保护和RFID应答器操作。亚慱体育app官方能源和核安全包括电气渗透控制、石油和天然气应用、燃料电池制造。医疗截断分为牙科应用和兽医应用。MEM是经过验证的低成本和可靠性的设备，如陀螺仪和谐振器，并且由于采用了密封包装，如离散和晶圆级密封包装，在限制化学惰性气体泄漏方面表现出色。电子封装是一门由双内联封装(DIP)形式的I.C芯片组成的密封陶瓷封装科学，它进一步分为两种主要类型，即多层陶瓷封装(LTCC和HTCC)和压制陶瓷封装。
CERM密封可实现高速数据传输，最小痕迹。H/LTCC具有显著的优势，因此表明该领域的垂直增长。为了防止IC芯片上形成湿气凝结而引起腐蚀或发生电化学反应，密封封装是根据军事应用对封装进行密封的原因。由于模具钝化和金属化技术的发展，塑料封装微电子器件(PEM)仍受到人们的青睐，但具有丰富特性的密封封装将在电子工业中得到青睐。亚慱体育app手机版
密封连接器，包括直流和射频连接器，加工外壳和集成密封电子封装，在极端温度下使用，用于携带电流进出外壳，并禁止灰尘或水分进入电子组件。规格如泄漏率为1x10-5的连接器是密封的。目标受众包括OEM、OEM技术解决方案提供商、研究机构、市场研究和咨询公亚慱体育app手机版司以及技术投资者。
2016年8月的一篇新闻文章指出，食品包装的趋势已经完全接管了这个行业，最大限度地减少了食物浪费，而在食品中使用更少的防腐剂等严重问题也将继续存在。主要行业参与者包括Teledyne微电子，Schott AG, Ametek, Inc, Amkor Technology, Texas Instruments Inc.，亚慱体育app手机版 Micross Components, Inc.， Legacy Technologies, Kyocera Corporation和Materion Corporation。
细分市场:
密封包装产品展望(百万美元，2014 - 2025)
•陶瓷到金属密封
•玻璃到金属密封
•应答器玻璃
•Reed Glass
•钝化玻璃
密封包装应用展望(2014 - 2025年百万美元)
•航空航天
•军事与国防
•汽车
•医疗
•电信
•其他
密封包装区域展望(收入，百万美元，2014 - 2025)
•北美
•美国
•欧洲
•德国
•法国
•亚太地区
•中国
•日本
•中南美洲
•巴西
•中东和非洲
