全球wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组市场价值由64.7亿年的2020美元。据估计,见证CAGR从2021年到2028年的19.7%。
2020年,wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组市场价值9.683亿台,数量。优越的网络带宽日益增长的必要性,除了低延迟连接虽然企业的因素,可能会推动市场的扩大,时间的预测。
大大增加信息交换加强了先进的网络连接的必要性等众多垂直工业、企业,加上他人。因此,它预计将增加wi - fi的设置6和wi - fi 6 e设备对其芯片的需求,在随后七年。
Covid-19病毒有不利后果的持续增加的制造wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组,除了全球市场的需求。因实施封锁,许多制造业设施和国际边界是暂时关闭。因此,它下降的一般制造和供应wi - fi 6和6 e芯片组,在全球市场。因此,它阻碍了市场的总体的发展一个小时间。
但是,正如Covid-19病例通过许多国家开始脱落,中央政府放松封锁的标准。因此,制造业设施重新开始有删节劳动力的能力限制扩展的病毒,在2020年第三季度。
流行病已经执行公司给员工,在家工作设施。另外,学校和大学的推广电子学习环境。因此,预计增加的一般扩张市场,在即将到来的年。
WLAN基础设施设备部门获得40.8%的价值份额的wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组市场,在2020年。更大的市场份额被认为wi - fi的需求升高6和wi - fi 6 e芯片连接到下一代的延伸部分,路由器,中继器和网关。
新的无线标准的感应动力与最新的需求将消费者的AR / VR耳机等设备,智能手机和笔记本电脑。新鲜的wi - fi 6技术允许终端亚慱体育app手机版用户设备支持创新的用例。大多数情况下,这些用例包括云的完美的视频会议、游戏和4 k /超高定义(UHD)视频。因此,大大增加了消费者的支出预计创新以及先进的技术促进wi - fi 6芯片需求,用于终端用户设备。
wi - fi 6部分价值90.0%以上的市场份额,在2020年。相比之下,wi - fi 6 e部分可能会达到近40亿台的数量在2028年在市场上。它预计将显示40.9% CAGR,在预测期内。
值得注意的扩大是归功于其日益增长的需求更大的操作网络连接,允许多个用户同时导纳在稳定带宽能力。
需求迅速上升的现代设备拥有最新的无线频段的维持能力例如6 ghz, 5 ghz 2.4 ghz,此外预期加快接受wi - fi 6芯片组。
商业部门举行了一次大值38.2%的市场份额,在2020年。通过数量、企业或企业可能会完成超过10亿单位的wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组,到2028年,发展中国家22.1%的复合年增长率,在预测期内。过度发展归功于先进的无线连接通过业务需求的迅速升级的办公室。
快速发展物联网(物联网)设备已经增加了他们验收通过的业务垂直,与公共部门,医疗、智能城市,制造业,加上他人。符合2021年审查研究,物联网连接的数量到2028年预计将超过300亿。显著提高物联网连接将需要高音互联网速度完美地运作以及交流。
因此,使用wi - fi 6和wi - fi 6 e设备预计将观察一个巨大的扩张,在预测期内。因此,它预计将刺激对其芯片的需求。
亚太拘留主要在2020年,38.9%的份额wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组市场价值。这是归功于开发wi - fi的可观增长基金6和wi - fi 6 e芯片组了笔记本电脑、智能手机、路由器、加别人。
主要生产设施的存在wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片通过重要的国家如新加坡、中国、韩国和日本预计将协助亚太地区市场增长21.6% CAGR,预测期间。
美国显示非凡的基金执行智能房屋的建设、智能产业+智能城市。再一次,喜欢极端的图形云或客户之间的网络游戏蓬勃发展在美国之外,国家越来越像第一个受体的自动驾驶汽车除了为智能交通基础设施。这些改进是预期推动的需求wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组机械在预测期间在美国。
应由本期Covid-19大流行,一些国家,比如德国,日本,美国,英国,中国加人坚持地做数字医疗基础设施建设支出。这将有助于在遥远的病人检查、远程医疗、远程诊断和手术服务。顺序,这是估计观察大幅扩大医院的部分,在预测期内。
大公司刻意专注于与客户一起工作像智能手机制造企业提供wi - fi 6芯片组。同样,少数大公司从事并购&让更大的他们的产品范围+增加在市场上出现。
•NXP半导体喷嘴速度
•柏树半导体公司
•媒体Tek公司。
•英特尔公司
•高通技术公司。
•意法半导体喷嘴速度
•德州仪器公司合并
•Celeno
•在半导体连接解决方案有限公司
•博通公司
报告的属性 |
细节 |
在2021年市场规模价值 |
122.8亿美元 |
2028年的收入预测 |
431.8亿美元 |
价值增长速度 |
从2021年到2028年的复合年增长率19.7% |
基准年为估计 |
2020年 |
预测期 |
2021 - 2028 |
量化单位 |
收入数百万美元,在百万单位体积,从2021年到2028年的复合年增长率 |
报告覆盖 |
收入预期,体积预测,公司股票分析、竞争格局、生长因子和趋势 |
部分覆盖 |
芯片类型、设备类型、应用程序 |
区域范围 |
北美;欧洲;亚太地区;南美洲;意味着 |
国家范围 |
美国;加拿大;墨西哥;英国;德国;法国;意大利;中国;日本;印度; Singapore; Brazil |
关键的公司介绍 |
博通公司。高通科技有限公司;在半导体连接解决方案,Inc .);英特尔公司;Celeno;联发科技股份有限公司;德州仪器公司注册;柏树半导体公司;意法半导体喷嘴速度,NXP半导体喷嘴速度 |
自定义范围 |
免费报告定制(相当于分析师工作8天)购买。添加或改变国家,地区和段范围。 |
价格和购买选择 |
利用定制购买选项来满足您的具体研究需求。 |
这份报告预测收入和销量增长在全球、地区和国家水平,提供了一个分析的最新行业趋势随需应变从2019年到2028年的每一段或者子。在这项研究中,百万见解分段全球wi - fi 6和wi - fi 6 e芯片组市场报告基于芯片类型、设备类型,应用程序,和地区:
•芯片组类型前景(体积,百万单位;收入,百万美元,2019 - 2028)
•wi - fi 6
•wi - fi 6 e
•设备类型前景(体积,百万单位;收入,百万美元,2019 - 2028)
•WLAN基础设施设备
•消费设备
•智能手机/平板电脑
•台式机/笔记本电脑
•AR / VR和衣物
•智能家居设备
•其他
•无线摄像头
•工业物联网设备
•连接车辆
•无人机
•其他
•应用前景(体积,百万单位;收入,百万美元,2019 - 2028)
•住宅/消费者
•商业
•企业/企业
•机场
•体育场
•商场/商店
•医院
•酒店和餐馆
•教育校园
•其他
•工业
•智能制造
•能亚慱体育app官方源和公共事业
•石油、天然气和采矿
•智能城市
•运输与物流
•政府和国防
•其他
•区域前景(体积,百万单位;收入,百万美元,2019 - 2028)
•北美
•美国
•加拿大
•墨西哥
•欧洲
•英国
•德国
•法国
•亚太
•中国
•印度
•日本
•新加坡
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•巴西
•中东和非洲(MEA)
